好意思国北卡罗来纳州立大学团队拓荒了一种改进的自拼装电子元件本事。这项本事大致创建二极管和晶体管，为将来自行拼装更复杂的电子配置铺平了说念路，而这一切王人不依赖于传统的贪图机芯片制造工艺。该计议发表在最新一期《材料视线》杂志上。

因为触及多个尺度和本事，面前的芯片制造过程复杂且资本不菲。酌量词，新的自拼装门径提供了一个更快、更经济的领受。它不仅简化了制造经由，还允许治疗半导体材料的带隙，使其对光明锐，从而可用于坐褥光电器件。

这种新颖的自拼装本事称为定向金属配体（D-Met）反应。在本质中，团队使用了一种绝顶的菲尔德液态金属——由铟、铋和锡组成的合金颗粒。这些颗粒被放进模具后，他们将一种含有特定分子（称为配体，主要由碳和氧组成）的溶液倒在液态金属上。跟着溶液流过液态金属颗粒并参预模具，这些配体会从液态金属名义拿获离子，并按照特定的几何图案成列这些离子。

跟着溶液流入，离子初始酿成更为复杂的三维结构。溶液通过迟缓挥发，匡助这些结构详细齐集并酿成预期大小。团队再移除模具，对其加热，以开释出碳和氧原子。接下来，金属离子与氧发生反应酿成半导体金属氧化物，碳原子则酿成了石墨烯薄片。最终，这些身分自愿地组织成了一个有序的结构：半导体金属氧化物被石墨烯薄片包裹着。

诈欺这一本事，团队顺利制造出了纳米级和微米级的晶体管和二极管。因为在本质顶用到了铋元素，是以他们还能制造出光反应结构，可通过光来调控半导体特点。

D-Met本事的上风在于不错大范畴坐褥这些材料，还可精准甩掉半导体结构的酿成。这项本事有望改造电子器件的制造花样，开启一个更高效、更具生动性的制造业将来。

该计议最引东说念主瞩目之处是其生动性和可推广性。通过治疗溶液身分、模具假想及挥发速度，科学家能精准甩掉最终家具的特点。这预示着，将来东说念主们能把柄具体需求，定制化坐褥高性能电子组件。这很可能是电子工程领域的一个紧要里程碑，因为其不仅鼓动了基础科学计议的卓越，也为工业应用带来全新视角和本事旅途，进而改换坐褥和使用电子配置的花样。（记者张梦然）